1月11日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢(shì)，包括：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。

據(jù)達(dá)摩院預(yù)測(cè)，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段躍遷。多位業(yè)內(nèi)專家表示，科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢(shì)，尤其在ICT領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

AI加速奔向通用人工智能

記者發(fā)現(xiàn)，此次達(dá)摩院發(fā)布的2023十大科技趨勢(shì)中有多條技術(shù)趨勢(shì)都與AI有關(guān)。例如，多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識(shí)表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施；生成式AI將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)，極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容的生產(chǎn)與創(chuàng)造；雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生等也都涉及AI技術(shù)的迭代更新。

達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)項(xiàng)目成員秦钖在接受采訪時(shí)表示，AI已經(jīng)在計(jì)算、通訊、安全等各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。作為一項(xiàng)通用性技術(shù)，它將為未來(lái)十年甚至二十年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)前進(jìn)的動(dòng)力。

從模型發(fā)展來(lái)看，多模態(tài)統(tǒng)一建模目前在技術(shù)上的突破主要來(lái)自于CLIP（匹配圖像和文本）和 BEiT-3（通用多模態(tài)基礎(chǔ)模型）。基于多領(lǐng)域知識(shí)，構(gòu)建統(tǒng)一的、跨場(chǎng)景、多任務(wù)的多模態(tài)基礎(chǔ)模型已成為人工智能的重點(diǎn)發(fā)展方向。達(dá)摩院認(rèn)為，未來(lái)大模型作為基礎(chǔ)設(shè)施，將實(shí)現(xiàn)圖像、文本、音頻統(tǒng)一知識(shí)表示，并朝著能推理、能回答問(wèn)題、能總結(jié)、做創(chuàng)作的認(rèn)知智能方向演進(jìn)。

再比如生成式AI（Generative AI 或 AIGC），即利用現(xiàn)有文本、音頻文件或圖像創(chuàng)建新內(nèi)容的技術(shù)，在過(guò)去一年技術(shù)進(jìn)展主要來(lái)自圖像生成、自然語(yǔ)言處理、代碼生成三大領(lǐng)域。達(dá)摩院認(rèn)為，未來(lái)生成式 AI 將成為一項(xiàng)大眾化的基礎(chǔ)技術(shù)，極大地提高數(shù)字化內(nèi)容的豐富度、創(chuàng)造性與生產(chǎn)效率，其應(yīng)用邊界也將隨著技術(shù)的進(jìn)步與成本的降低擴(kuò)展到更多領(lǐng)域。

云計(jì)算架構(gòu)走向軟硬一體

談及產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新，云計(jì)算再次被強(qiáng)調(diào)。“云計(jì)算始終是數(shù)字時(shí)代的技術(shù)創(chuàng)新中心。云計(jì)算的普及和成本的降低，正在讓計(jì)算更加‘算得快’‘算得準(zhǔn)’‘算得好’，人們將越來(lái)越感受到數(shù)字化生活的便利、高效與美好。” 中國(guó)信息化百人會(huì)執(zhí)委徐愈表示。

實(shí)際上，軟硬融合的趨勢(shì)在云計(jì)算的算力提供方面是非常明顯的。秦钖指出，以前軟件跟硬件涇渭分明，比如在PC時(shí)代，提及軟件大家就會(huì)想到微軟的windows，提及硬件就會(huì)想到英特爾的芯片。

然而，當(dāng)云計(jì)算進(jìn)入第三階段，云計(jì)算逐漸走向軟硬一體化的虛擬化架構(gòu)。這個(gè)階段云計(jì)算面臨的挑戰(zhàn)是在數(shù)據(jù)密集計(jì)算、云數(shù)據(jù)中心東西流量越來(lái)越大的趨勢(shì)下，實(shí)現(xiàn)云計(jì)算單位成本下更高的計(jì)算性能，以及更高效的云數(shù)據(jù)中心管理。而計(jì)算效率的提升，還需要回到芯片和系統(tǒng)底層中去。

達(dá)摩院認(rèn)為，由云定義的軟硬一體化，將實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的深度融合，不僅能夠保持在分布式架構(gòu)時(shí)期構(gòu)建的交付敏捷性和靈活度，池化架構(gòu)時(shí)期構(gòu)建的彈性、可靠性、可用性，還能帶來(lái)云上應(yīng)用的全面加速，顯著提升計(jì)算性能。

“這種對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的革新，不是說(shuō)一個(gè)技術(shù)在產(chǎn)業(yè)落地過(guò)程當(dāng)中把整個(gè)范式產(chǎn)業(yè)上下游全部改變了，也不是說(shuō)這個(gè)技術(shù)遇到了阻礙，通過(guò)其他的路徑繞過(guò)去，而是指一種趨勢(shì)引起的整個(gè)產(chǎn)業(yè)的變化。”秦钖說(shuō)道。

芯片研發(fā)流程將因Chiplet重構(gòu)

現(xiàn)階段，在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的雙重夾擊下，芯片產(chǎn)業(yè)正在努力尋求突圍。達(dá)摩院認(rèn)為，Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸統(tǒng)一將重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

Chiplet指預(yù)先制造好、具有特定功能、可組合集成的芯片。以前的SoC芯片可以用Chiplet這種結(jié)構(gòu)分成多個(gè)芯粒。芯粒本身可以采取不同工藝進(jìn)行分離制造，例如對(duì)GPU、CPU等工藝提升敏感的模塊，采取比較先進(jìn)的一些制程工藝；對(duì)制程工藝不敏感的，就采取成熟的工藝制造。這樣可以繞過(guò)物理層面的局限，顯著降低成本，并實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP 復(fù)用。

日前，由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定，中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)審定并發(fā)布的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)作為中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)受到廣泛關(guān)注。Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一將從制造到封測(cè)，從EDA 到設(shè)計(jì)，全方位影響芯片產(chǎn)業(yè)。

“Chiplet是突破現(xiàn)有物理極限最現(xiàn)實(shí)的一種路徑選擇，可以降低我們對(duì)很多先進(jìn)制程工藝的依賴。”秦钖表示，Chiplet最重要的價(jià)值是創(chuàng)新了整個(gè)芯片封裝的理念。

當(dāng)前，以人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)為代表的新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖。伴隨新一代信息技術(shù)與各行各業(yè)的加速融合，技術(shù)創(chuàng)新將轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，全面助推產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示，多元技術(shù)的協(xié)同并進(jìn)驅(qū)動(dòng)計(jì)算與通信的融合、硬件和軟件的融合，應(yīng)用需求的爆發(fā)驅(qū)動(dòng)AI 技術(shù)與行業(yè)的融合，數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的融合，企業(yè)、個(gè)人與政府在安全技術(shù)與管理上的融合。展望 2023，科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢(shì)。