2月15日，高通公司發布新一代驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統。新一代產品在去年2月發布的驍龍X70基礎上做了進一步升級，為全球首個實現5G Advanced-ready的調制解調器及射頻系統；首個采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發器的產品，可以實現更強的5G性能。

隨著5G發展進入一個嶄新的階段，業界需要對5G網絡的后續演進——5G-Advanced ，進行持續研究與應用。驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統的發布將推動5G Advanced在手機及其他領域的擴展。

推動向5G Advanced演進

根據高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業務總經理馬德嘉的介紹，高通2016年就發布了第一代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X50。2019年5G開始商用，高通每年都推出新一代5G調制解調器及射頻系統，從驍龍X55、X60、X65、X70到X75。2021年高通推出的驍龍X65，是首個支持3GPP Release 16的5G調制解調器及射頻系統。

如今，5G標準開啟向5G Advanced的演進。去年Release 17標準凍結，Release 18則計劃于明年年中凍結。Release 18是5G Advanced的首個標準版本，它將開啟新一輪無線創新。驍龍X75既支持已凍結的Release 17中的特性，也支持明年即將發布的Release 18中的特性。也就是說，高通將把驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產品，從而推動向5G Advanced的演進。

驍龍X75在AI方面也實現了進一步的升級。去年高通在驍龍X70中第一次引入了5G+AI的處理方式。今年，驍龍X75搭載了首個面向5G的張量加速器。這是高通推出的第一代面向5G調制解調器和射頻系統的硬件張量加速器。憑借集成的全新張量處理器架構，驍龍X75的AI處理能力將提升至前一代的2.5倍。

另外，驍龍X75融合毫米波和Sub-6GHz的架構也是一大特點。驍龍X75將毫米波以及Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個射頻收發器里。這帶來了多個優勢：首先，這一設計能夠幫助OEM廠商簡化設計接口，包括面向射頻前端以及毫米波模組的設計。此前的產品為Sub-6GHz和毫米波頻段分別提供單獨的射頻收發器，現在驍龍X75采用了首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構，使得PCB面積得以減少1/4，功耗降低高達20%。即使在不使用毫米波模組的情況下也可以實現20%的功耗降低。基于毫米波的智能手機和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低40%。

促進5G在千行百業擴展

驍龍X75在產品性能上的幾項升級，將推動5G Advanced在手機以及其他領域進一步擴展。5G-Advanced作為5G技術的演進版本，目標直指泛在萬兆和千億聯接能力，將進入千行百業，成為支撐數字經濟發展的關鍵力量。

馬德嘉指出，驍龍X75旨在將5G Advanced擴展至手機及以外的全部關鍵垂直領域。高通正在與廣泛領域的OEM廠商開展合作，推動驍龍X75的采用，包括智能手機、移動寬帶服務（熱點、固定無線接入和路由器等）、汽車、衛星通信、計算、工業物聯網和消費級物聯網、企業專網等。

高通先進調制解調器及射頻軟件套件增強了用戶使用情境的性能，即使身處電梯、地鐵、機場、停車場亦或是在玩游戲，驍龍X75都能夠根據用戶所處的環境有效地選擇網絡。這是第二代高通智能網絡選擇所提供的功能，它能夠幫助終端智能地選擇連接網絡，從而大幅提升用戶的網絡連接使用體驗。

其次，驍龍X75還支持第二代高通DSDA（雙卡雙通功能），這是高通首次在調制解調器及射頻系統中實現基于DSDA的雙數據連接。去年，高通引入了數據+語音雙連接，此次推出的第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接。

最后，終端聯網過程中會面對不同頻段以及頻段組合。對此，高通推出干擾消除功能，面向5G獨立組網、EN-DC以及不同類型的載波聚合，都可以提供相應的支持，確保不同模式都具有相應的性能。

加速室內毫米波部署

目前5G被分為Sub-6G和毫米波兩種，隨著毫米波應用的擴展，其帶寬大、指向性強和傳輸距離短等特點非常適合在室內部署。高通此次推出的第三代高通5G固定無線接入平臺也搭載了驍龍X75。這款新品包括驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，能夠支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三頻Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz頻段）。馬德嘉表示，希望通過該平臺支持的高通5G射頻傳感，能夠以更便捷的方式，全方位地推動室內毫米波部署。

第三代高通5G固定無線接入平臺基于高通QTM567毫米波天線模組實現增程毫米波，從而擴大網絡覆蓋范圍。高通QTM567毫米波天線模組是大功率天線模組，能夠提供40到50dBm的功率，這對固定無線接入網絡部署非常必要，能夠進一步擴大毫米波的網絡覆蓋范圍。此外，這款平臺能助力擴大Sub-6GHz頻段的網絡覆蓋范圍。第三代高通5G固定無線接入平臺支持8路天線接收和PC1.5（相當于29dBm功率等級）。

高通希望推動5G固定無線接入在全球范圍內的普及。第三代高通5G固定無線接入平臺支持的第二代高通動態天線控制能夠增強自安裝功能，該平臺還支持全球操作系統，例如OpenWRT和RDK-B，從而真正推動這款平臺在全球范圍內的應用和普及。